Thermisches Management

Die Entwicklung effizienter Methoden zur Entwärmung und Kühlung von Elektronik-Bauteilen wie Halbleitern, Platinen oder Systemen ist ein Dauerthema. Der Trend zur ständigen Verkleinerung der elektronischen Bauteile geht mit einer Konzentration der elektrischen Energie auf immer kleinere Flächen oder Volumina einher. Dabei wird der Anspruch an das Thermomanagement und die hierfür verwendeten Materialien gleichzeitig immer größer.

Die Lebensdauer von elektronischen Bauteilen wird maßgeblich von der Betriebstemperatur beeinflusst. Um die Lebensdauer zu maximieren, muss diese, beispielsweise durch den Einsatz von Kühlkörpern, reguliert werden. Kühlkörper sind passive Wärmetauscher, welche die erzeugte Wärme eines elektronischen Bauteils oder eines mechanischen Geräts effektiv abführen. Herkömmliche Kühlkörper bestehen üblicherweise aus Aluminium oder Kupfer. Für anspruchsvolle Anwendungen mit sehr hoher Verlustleistung können Kühlkörper mit Graphit-Finnen, hergestellt aus SIGRATHERM flexiblem Graphit, eingesetzt werden, um die Leistung zu steigern. Durch die hervorragende Wärmeleitfähigkeit des expandierten Graphits kann die Wärme effektiver verteilt werden, wodurch lokale Hotspots vermieden werden. Zudem kann das Gewicht des Kühlkörpers erheblich reduziert werden, denn expandierter Graphit wiegt ca. 75 % weniger als Kupfer und ca. 25 % weniger als Aluminium.

Das breite Portfolio von SIGRATHERM Graphitmaterialien bietet noch viele weitere intelligente Wärmemanagementlösungen, z. B. für Kühlkörper und Wärmestreuer. Unsere SIGRATHERM GFG Graphitpulver eignen sich hervorragend als leistungsstarke Leitfähigkeitsadditive für viele Kunststoffe und SIGRATHERM Graphitfolie kann z. B. auch als Interface-Material herkömmliche Wärmeleitpasten ersetzen. Die hervorragende Kompressibilität der Graphitfolie, hergestellt aus expandiertem Naturgraphit, ermöglicht einen optimierten Formschluss und eliminiert Lufteinschlüsse.